铜冠铜箔公司新产品打破国际技术垄断
发表时间:2017-11-14 13:59 浏览次数:119

日前,安徽铜冠铜箔有限公司研发的超低轮廓电子铜箔产品荣获2017年“安徽省新产品”称号。
  随着中国4G移动通信技术的快速普及,未来5G技术的高速发展,电子产品信号的传输速度越来越快,传输频率越来越高。为保证电子信号在集成电路中的传输质量,今后在印制电路板内的信号传送不但要求高速度,而且需要更加减少其高速信号传输的损失、衰减。其中,基板材料担负着印制电路板实现高频化、信号传送高速化、信号传送低损失的重任。电子铜箔作为基板的导电层重要部分,它的表面轮廓度大小对信号传送损失的影响十分重要。
  铜冠铜箔公司研发的新产品超低轮廓电子铜箔,因其具有较低的表面粗糙度,能够很好地解决高频信号中的“集肤效应”对印制电路板信号的衰减和失真的影响,可广泛用于高速高频印制电路板的制造。因为该系列铜箔属于电子铜箔领域中的高精尖技术产品,生产难度大,制备工艺技术复杂,产品质量要求高,在此之前只有日系铜箔制造企业能够大规模生产此种高技术产品,国内需求的高频高速印制电路板用电子铜箔则基本依赖进口,其生产技术亟待开发。该公司自主开发的超低轮廓电子铜箔新产品,并实现产业化,不仅打破了国际技术垄断,填补了国内空白,替代了同类进口材料,还满足了快速发展的高端通信用高性能线路板的市场需求,推动了我国电子信息产业基础材料的发展。据了解,该产品已获授权发明专利3项,关键技术指标达到国际先进水平,整体技术国内领先。

    来源:中国有色金属报    编辑:杨珺婷

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